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有动静称，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，并估计2027年3月投入利用...

米兰(milan)-三星电子 芯片封装

制造/封测

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陈诉期内，2025年上半年实现业务收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增加0.44%...

硅片

质料/装备

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其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施工，行将开展定制化装备安装，估计8月尾交付利用，11月投产...

半导体封装

制造/封测

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开普云与瀚博半导体（上海）株式会社近日公布告竣战略互助，这次互助将使用两边于GPU芯片及智能计较硬件范畴的技能堆集...

GPU

IC设计

2025-08-14

9月4日至6日于无锡太湖国际博览中央进行的第十三届半导体装备与焦点部件和质料展...

半导体

制造/封测

2025-08-14

天下首台国产贸易电子束光刻机“羲之”已经进入运用测试，其精度比肩国际主流装备，标记着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”...

光刻机

质料/装备

2025-08-14

8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage结合发布了全世界首个联合aiDAPTIV+技能与英特尔挪动端处置惩罚器平台的AI PC解决方案.....

AI

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