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有动静称，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，并估计2027年3月投入利用...
三星电子 芯片封装制造/封测
2025-07-02
米兰(milan)-三星电子于其2025年度可连续成长陈诉中公布，已经开发出基在LPDDR DRAM的办事器内存�？镾OCAMM2...
三星电子存储器
2025-06-19
三星电子基在4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已经乐成完成初次机能评估，传输带宽到达24Gbps...
三星电子IC设计
2025-06-12
三星电子于DRAM内存范畴取患了主要技能冲破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技能的公司...
三星电子存储器
-米兰(milan)-
